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AI“军备竞赛”再提速,亚马逊推出全新芯片阵列和大语言模型

江清月近人  • 

原标题:AI“军备竞赛”再提速!亚马逊(AMZN.US)推出全新芯片阵列和大语言模型

作者:智通财经赵锦彬

亚马逊Unsplash.jpg

题图来源 | Unsplash

智通财经 APP 获悉,亚马逊正在扩大其人工智能产品阵容,推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型,并称其可以与主要竞争对手竞争。

这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个 Trainium2 半导体组装成集群,这将使合作伙伴 Anthropic 更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示,新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。

亚马逊在其年度 re:Invent 大会上表示,云服务部门 AWS 于周二开始向客户提供最新芯片。

另外,亚马逊首席执行官 Andy Jassy 介绍了一款名为 Nova 的新人工智能模型,该模型能够生成文本、图像和视频,代表了亚马逊与 OpenAI 和其他为聊天机器人和其他生成式人工智能工具提供动力的大型语言模型构建者竞争的最新努力。

AWS 是租用计算能力的最大销售商,它运营着其他公司租用来训练人工智能应用程序的许多服务器。AWS 还向客户提供其他公司构建的模型,包括 Anthropic 的 Claude 和 Meta 的 Llama。但该公司尚未生产出一种被广泛认为与 OpenAI 最先进的 GPT 模型竞争的大型语言模型。

亚马逊在过去两年发布的名为 Titan 的前几代产品,但其能力有限。部分 Nova 模型现在已经推出,另一部分将于明年发布,其中包括一个“多模态到多模态”的版本,它可以接受文本、语音、图像和视频作为输入,并在每种模式下生成响应。

Jassy 表示,亚马逊将继续开发自己的模型,并提供其他公司制造的模型。他表示:“我们将为您提供您在任何地方都能找到的最广泛、最好的功能。”

亚马逊上个月表示,将向 Anthropic 追加投资 40 亿美元。作为交易的一部分,Anthropic 表示,将使用亚马逊的云和芯片来开发其最先进的模型。

亚马逊 Annapurna Labs 芯片制造部门与客户合作的 Gadi Hutt 在接受对话时表示,名为 Project Rainier 的新芯片集群将包含“远远超过”10 万个芯片。亚马逊表示,预计该集群将成为世界上最大的专用人工智能硬件。

亚马逊希望该公司的第三代人工智能半导体芯片能够证明与英伟达的产品竞争,为 AWS 客户在开发生成式人工智能产品时提供替代方案。对于大多数公司来说,英伟达的 GPU 是目前这类任务的默认硬件,但它价格昂贵,而且经常供不应求。

亚马逊表示,从明年年初开始,它将为客户提供由英伟达新 Blackwell 芯片支持的计算能力。


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